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- 产品描述
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电磁屏蔽泡沫铜
产品简介
电磁屏蔽泡沫铜是以高纯电解铜为原料，经电沉积、高温烧结制备的三维连通开孔金属泡沫，专门用作电磁屏蔽（EMI/EMC）与电磁防护的多孔屏蔽材料。其导电性能优异、孔隙率高、结构贯通，能在宽频段对电磁波进行有效反射与衰减，同时保持通风透气、轻质柔软，可裁切贴合，兼具结构支撑与电磁屏蔽功能。
作为新型多孔电磁屏蔽材料，泡沫铜广泛应用于电子设备机箱衬垫、通讯天线屏蔽、屏蔽通风孔、屏蔽垫片、军工电子与汽车电子防护等领域，是解决设备电磁兼容、电磁泄漏与抗干扰问题的关键基础材料，兼顾屏蔽效能与轻量化、通风散热需求。
技术参数
参数可按客户需求定制，孔隙率、PPI、面密度、厚度、尺寸均可调整。
参数项目
指标范围
基材
高纯铜（Cu含量≥99.9%）
结构形式
三维连通开孔泡沫，多孔电磁屏蔽材料
孔隙率
≥95%（典型95%~98%）
孔径规格
5~110 PPI
面密度
200~1000 g/m²（可按要求定制）
导电性能
优异（铜金属特性）
屏蔽机制
电磁波反射+多孔内多次散射衰减
表面处理
可防氧化/复合吸波处理
成品形式
片材/卷材/异形衬垫，可裁切贴合
产品特点
- 屏蔽效能好、宽频适用：金属铜高导电特性配合三维多孔结构，在较宽频段对电磁波进行反射与内部多次散射衰减，屏蔽效能稳定。
- 通风透气、兼顾散热：三维开孔结构在屏蔽电磁的同时保持空气流通，适用于需要通风散热的屏蔽通风孔与机箱部位。
- 轻质柔软、可贴合：质量轻、可压缩回弹，便于裁切、弯折、贴合异形结构，适配多种屏蔽衬垫与密封应用。
- 耐候耐蚀可选：可进行防氧化或表面处理，提高在潮湿、盐雾等环境下的长期可靠性。
- 结构可定制：孔隙率、PPI、面密度、厚度与形状可定制，满足不同频段与屏蔽等级要求。
- 屏蔽与吸波可复合：可复合吸波材料实现屏蔽/吸波一体化，降低反射、改善电磁防护性能。
局限性：纯金属泡沫以反射型屏蔽为主，吸收型屏蔽需复合吸波材料；铜在潮湿、氧化性环境下易氧化，需防护处理；屏蔽效能随频率、厚度与孔结构不同而变化，需按具体应用实测。
产品用途
- 电子设备屏蔽：机箱、机柜衬垫与屏蔽垫片，抑制内部电磁泄漏与外部电磁干扰（EMI/EMC）。
- 屏蔽通风孔：屏蔽通风窗/通风孔填充，兼顾电磁屏蔽与设备散热通风。
- 通讯与天线：通讯设备、天线系统的电磁屏蔽与电磁兼容设计。
- 军工与航空电子：军用电子、机载/车载电子设备的电磁防护与屏蔽。
- 汽车电子：汽车电子控制系统、车联网模块的电磁屏蔽与抗干扰。
- 医疗与精密设备：医疗电子、精密仪器、实验室设备的电磁屏蔽防护。
- 其他配套：屏蔽/吸波复合结构、电磁兼容实验室、电子器件原型等。
- 屏蔽效能好、宽频适用：金属铜高导电特性配合三维多孔结构，在较宽频段对电磁波进行反射与内部多次散射衰减，屏蔽效能稳定。
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