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- 产品描述
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泡沫铜散热器元件
一、产品简介
泡沫铜散热器元件是以高纯电解铜（纯度≥99.9%）为基材，采用电化学沉积与定向烧结相结合的先进工艺制备而成的三维多孔网状散热材料。其内部由相互贯通的孔隙与金属骨架构成，孔隙率可高达90%以上，兼具金属铜优异的导热性能与多孔结构超大的比表面积，是当前高功率密度电子散热领域的理想解决方案。
本产品可根据客户需求定制为片材、块状或异形结构件，可与散热翅片、均温板（VC）、热管、液冷冷板等散热系统复合使用，广泛应用于LED照明、新能源汽车、储能电池、5G通信基站、人工智能服务器及航空航天电子等领域，为客户提供高效、轻量化、结构可定制的散热元件。
二、技术参数
参数名称
技术指标
参数名称
技术指标
基材
电解铜（Cu≥99.9%）
孔隙率
60% – 98%（可定制）
孔径范围
0.1 – 5.0 mm（可定制）
通孔率
≥95%
体积密度
0.25 – 4.5 g/cm³
比表面积
≥10,000 m²/m³
导热系数
≥200 W/(m·K)（视孔隙率而定）
可焊性
良好，适配回流焊/钎焊工艺
注：以上参数仅供参考，根据客户图纸与散热需求进行个性化定制，具体以双方确认的技术协议为准。
三、产品特点
- 超高导热性能：以高纯铜为骨架材料，导热系数高、热扩散快，可迅速将芯片、电芯等热源产生的热量导出，有效降低接触面温度。
- 超大比表面积：三维贯通孔结构使有效换热面积成倍增加，与空气或冷却液接触充分，显著提升对流换热效率。
- 优异的结构与工艺适配性：孔隙率、孔径、厚度与外形均可定制，可压缩、可弯折、可裁剪，适配冲压、钎焊、扩散焊等多种装配工艺。
- 轻量化设计：孔隙率最高可达98%，在相同散热效率下重量远低于实心铜材，满足新能源汽车、无人机等对减重要求严格的场景。
- 可靠的力学与化学稳定性：具有良好的抗压强度和抗热震性能，经镀镍、镀锡等表面处理后耐氧化、耐腐蚀，长期工作性能稳定。
- 可复合集成：可与石墨烯、热管、均温板、液冷冷板等复合形成复合散热模组，实现"导热—均温—换热"一体化设计。
四、产品用途
- 消费电子与LED：高功率LED灯具、投影设备、笔记本电脑、显卡等的发热芯片均温与辅助散热。
- 新能源汽车：动力电池包模组间隙填充与热扩散、电控系统（OBC/DC-DC）散热、电驱系统均温件。
- 储能系统：储能电池簇的隔热与均温一体件，配合液冷板提升电芯温度一致性，抑制热失控蔓延。
- 5G通信与服务器：5G基站射频模块、光模块、AI服务器GPU/CPU芯片的均温与高效风冷/液冷换热元件。
- 航空航天与军工：雷达组件、机载电子设备等严苛工况下的轻量化高效散热与结构功能一体化部件。
- 其他工业领域：电力电子设备、逆变器、IGBT模块、激光器、医疗器械电源等领域的定制散热解决方案。
- 超高导热性能：以高纯铜为骨架材料，导热系数高、热扩散快，可迅速将芯片、电芯等热源产生的热量导出，有效降低接触面温度。
专注空气与水过滤器材定制生产商
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